事業内容
■モーションコントロールシステム・計測制御システムを中心とする分野のハードウェア、ソフトウェアなどの開発、製造、販売 (国内・海外) 利用例：下記の分野で使われています。
半導体製造工程で最もシンボリックな工程に使われる装置。シリコンウエハーを碁盤目状にカットしてできたシリコンチップの一つ一つを、半導体パッケージのベースに固定（ボンディング）します。 半導体パッケージのベースにシリコンチップを固定する目的はダイボンダーと同じですが、チップを上下反転して直接ベース上の端子に圧着してしまうので、ワイヤーボンディング工程は不要となります。ペンティアムプロセッサ等がこの方式で製造されています。
プリント基板の所定の位置にシリコンチップをはじめとした電子部品をずれないよう並べて実装（マウンティング）する装置です。パソコンのプリント基板から、家電用プリント基板、さらには携帯電話用プリント基板等、大きな機器から小さな機器の基板まで対応する多種多様のマウンターがあります。
超高倍率の顕微鏡を見る場合、手作業でプレパラート（試料）を動かすことは不可能です。そのため、プレパラートを微小動作させる装置が不可欠。バイオ分野用として、細胞をより分けたり切断するためのマニピュレータを制御する機能を付加した装置もあります。
今日、ますます複雑化の一途をたどっている組込みシステム。組込み製品分野でHivertecの強力製品PC/104、PC104Dボードが活躍。めまい検査装置にも組み込まれています。 省配線のメリットを発揮するUSBインターフェース製品もHivertecの主力製品です。LA分野、研究室レベルで、さらには製造分野に不可欠のFA装置でも活躍しています。
複数の試験管の中に試薬等を自動滴下（注入）する装置。実験（検査）の目的に合わせ、短時間で多種多様な混合比の薬品・試薬を作成することができます。
■ボード事業
■組込みシステム受託事業
■モーションシステム、計測 制御システムの受託事業
■レーザー制御分野の受託事業
●ガルバノミラー制御： レーザーマーキング、レーザートリミングからレーザーピンセットの制御まで
■ロボティクス制御の受託事業
